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電鍍工業會淘汰嗎?發展前景到底會如何?

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        近年來由于環保的要求日益嚴格,電鍍小企業關停并轉。企業數量也大幅減少,引起一股憂慮,電鍍工業是否真是夕陽工業,即將被淘汰?

        電鍍是制造業的基礎工藝。由于電化學加工所有的技術經濟優勢,不僅無法完全取代,而且在電子、鋼鐵等領域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯、先進封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術的應用熱點正在由機械、輕工等行業向電子、鋼鐵行業擴展轉移;由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉移;也正由相對分散向逐漸整合轉移,技術水平也正從粗放型向精密型發展。 可以毫不夸張地說,沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產業;沒有電鍍就沒有全球年產600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產業;也沒有豐富多彩的智能手機(一臺手機中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價廉物美的日用品。

         電鍍工業看來還有著廣闊的應用前景,只是熱點的領域有所變化。企業數量可能會大幅減少,但產值、利潤不一定會下降。先進制造業必然會推動先進的電鍍業。這是由電鍍技術的特點所決定的,電鍍是制造業不可或缺的基礎工藝技術。

         電鍍技術的優勢與劣勢

         優勢:1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上定點提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、殺菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

        劣勢:1)對環境有一定污染,但可以做到有效控制。

        電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)

        1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用 大馬士革結構后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;

        2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;

        3)上海有一家封裝廠,需擴建多條鍍Sn生產線,年預計可創利潤10億美元以上;

        4)寶鋼原有鍍Sn機組,鍍Zn,ZnNi機組,這幾年生產產值可觀,近一段時間又增加了鋼板鍍Cr 機組;

        5)大量新的技術領域不斷涌現,如印制電子,物聯網,MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;

        6)電鍍與真空鍍相結合,開拓了不少新應用領域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基站的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽極氧化的市場規模也將是非??捎^。

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